特許

J-GLOBAL ID：200903024673057251

ミグ溶接用アルミニウム合金ワイヤ

発明者： 中野 利彦 ,  小川 亮 ,  鈴木 啓一
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-291137
公開番号（公開出願番号）：特開平9-136185
出願日： 1995年11月09日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤの摩擦抵抗及び通電抵抗を減少させることによってアークの安定性及びワイヤの送給性を向上させることができるミグ溶接用アルミニウム合金ワイヤを提供する。【解決手段】 ミグ溶接用アルミニウム合金ワイヤは、表面処理により金属間化合物を除去することによりその表面に孔が形成されており、前記孔の最大サイズは4乃至20μmであるものである。また、ワイヤ表面積の250000μm2 当たりに存在する孔の総面積をA(μm2 )とし、アルミニウム合金中に含有される成分Si、Fe、Mn、Mg及びCrの含有量を重量%で[Si]、[Fe]、[Mn]、[Mg]及び[Cr]とすると、Aは3000μm2 以上であり、数式(K=A/([Si]+[Fe]+[Mn]+[Mg]+[Cr]))によって表されるKが500以上であると、更にワイヤの送給性が向上する。

請求項（抜粋）：

表面処理により金属間化合物を除去することによりその表面に孔が形成されたアルミニウム合金ワイヤにおいて、前記孔の最大サイズは4乃至20μmであることを特徴とするミグ溶接用アルミニウム合金ワイヤ。

IPC (6件)：

B23K 35/02 ,  B23K 9/173 ,  B23K 9/23 ,  B23K 35/28 ,  C22C 21/00 ,  B23K103:10

FI (5件)：

B23K 35/02 N ,  B23K 9/173 A ,  B23K 9/23 F ,  B23K 35/28 ,  C22C 21/00 N