特許
J-GLOBAL ID：200903024679082584
半導体チップの接点変換構造と該接点変換構造を有する半導体チップの製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-106335
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303327
出願日： 1997年04月23日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】液晶ポリマーの特性を利用し、これを外部接点を形成するベース材(半導体チップ又は半導体ウエハとの貼り合せ基材)として活用することにより、湿度及び熱に対する信頼性を向上し、併せて高周波性能を著しく向上する。又液晶ポリマーフィルムの適用によって、半導体ウエハレベルでのパッケージ化(電極のピッチ変換と形状変換)を適正に推進し、従来例における製造技術上の問題を解決し、コストダウンを達成する。【解決手段】半導体チップ13の電極15群を配置した側の表面に、該電極15群を覆う液晶ポリマーフィルム11を貼り合せ、該液晶ポリマーフィルム11の上記貼り合せ面とは反対側の表面に、上記電極群と該液晶ポリマーフィルム11を通し接続せる外部接点12群を配した半導体チップの接点変換構造。
請求項（抜粋）：
半導体チップの電極群を配置した側の表面に、該電極群を覆う液晶ポリマーフィルムを貼り合せ、該液晶ポリマーフィルムの上記貼り合せ面とは反対側の表面に、上記電極群と該液晶ポリマーフィルムを通し接続せる外部接点群を配したことを特徴とする半導体チップの接点変換構造。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/3205
H01L 23/12 L
, H01L 21/88 A
