特許
J-GLOBAL ID:200903024686884416

回路モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小鍜治 明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-001471
公開番号(公開出願番号):特開平7-212060
出願日: 1994年01月12日
公開日(公表日): 1995年08月11日
要約:
【要約】【目的】 小型、低コストでかつ外部回路との接続が安定して行える回路モジュールを提供することを目的とする。【構成】 絶縁体ケース1の底面に電極3、側面に電極4、外縁部の上面に電極5aと電極5aに接する凹部6の全面に電極5cを形成し、回路基板8を絶縁体ケース1に載せて回路パターン9と電極5cを半田で接続し、また絶縁体ケース1の底面の凸部2に電極3を形成し、また絶縁体ケース1および回路基板8の側面に溝14を形成し金属製シールドケース12に形成した爪13をはめ込む。
請求項(抜粋):
絶縁体ケースの上面に中央部より一段高い外縁部を設け、前記絶縁体ケースの底面に第1の電極を形成し、前記絶縁体ケースの側面に前記第1の電極と接続されるように第2の電極を形成し、前記絶縁体ケースの前記外縁部の上面に前記第2の電極と接続されるように第3の電極を形成し、前記絶縁体ケースの前記外縁部の上面に前記第3の電極に接するように凹部を形成するとともに前記凹部の全面に第4の電極を形成し、前記絶縁体ケースの前記外縁部の上面に前記第4の電極に接続されるように第5の電極を形成し、回路パターンが形成された回路基板を前記絶縁体ケースの前記外縁部で支持されるように載せ、前記回路パターンと前記第5の電極とを電気的に接続するとともに接着固定した回路モジュール。
IPC (2件):
H05K 7/14 ,  H05K 9/00

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