特許
J-GLOBAL ID：200903024686977260
チップ部品供給装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-247882
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232596
出願日： 1993年10月04日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 回路基板にチップ部品を装着する電子部品装着装置に附随して使用されるチップ部品供給装置に関し、安定したチップ部品の供給を行うことが可能なチップ部品供給装置を提供することを目的とする。【構成】 収納箱2の下面に挿通した部品取出し管3をレバー4a〜4bを介して上下に摺動することによりチップ部品1を内部に落とし込み、部品搬送管5を通過してベルト7まで落とし込む。チップ部品1はベルト7により間欠移送され、ストッパー12により停止し、停止状態でストッパー12が開放されて吸着ノズル15により取出されることにより、チップ部品1を確実に1個ずつ供給することが可能となる。
請求項（抜粋）：
ばら状態のチップ部品を収納する収納箱と、この収納箱の下面に挿通して設けられレバーにより収納箱内を上下に摺動して内部にチップ部品を落とし込む部品取出し管と、この部品取出し管に連通し下方に向かって延設された部品搬送管と、この部品搬送管の終端の下部に配設され部品搬送管から排出されるチップ部品を間欠搬送するベルトと、このベルト上に配設されチップ部品の整列と飛び出しを防止するカバーと、このカバーの先端に配設され上記ベルト上を順次搬送されてくるチップ部品を所定の位置に停止させた後に開放するストッパーからなるチップ部品供給装置。
IPC (4件)：
H05K 13/02
, B23P 19/00 301
, B65G 47/06
, B65G 47/78
