特許

J-GLOBAL ID：200903024687480971

多孔質樹脂の平坦化方法

発明者： 古澤 健志 ,  本間 喜夫 ,  楠川 喜久雄 ,  森山 茂夫 ,  長澤 正幸
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-229867
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086214
出願日： 1993年09月16日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【構成】 多孔質樹脂2(a)の孔3及び表面に少なくとも前記孔を樹脂溶液で満たすまで前記樹脂溶液を塗布し、前記樹脂溶液の溶媒を揮発させて固体の樹脂4を形成し(b)、前記固体の樹脂の表面及び前記多孔質樹脂の表面を研磨あるいは研削して平坦にし(c)、前記固体の樹脂を除去して、多孔質樹脂を平坦化する(d)。【効果】 表面の平坦なバッキングパッドを得ることができる。

請求項（抜粋）：

多孔質樹脂の孔及び表面に少なくとも前記孔を樹脂溶液で満たすまで前記樹脂溶液を塗布する工程と、前記樹脂溶液の溶媒を揮発させて固体の樹脂を形成する工程と、前記固体の樹脂の表面及び前記多孔質樹脂の表面を研磨あるいは研削して平坦にする工程と、前記固体の樹脂を除去する工程とを有することを特徴とする多孔質樹脂の平坦化方法。