特許
J-GLOBAL ID：200903024689086669
超音波探触子の製造方法および超音波探触子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有近 紳志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-097700
公開番号（公開出願番号）：特開平7-303637
出願日： 1994年05月11日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 ダイシングによる切込みの精度を向上する。【構成】 エポキシ系接着剤により圧電材料板2sと第1整合材料板3sと第2整合材料板4sとを積層接着し、次に、ワックスにより第2整合材料板4sに捨て板Kを仮接着し、その捨て板Kを固定台Tに吸引固定する。次に、ダイシングにより圧電材料板2s側から切込みを所定ピッチ毎に入れて、多数の振動素子5を形成する。各振動素子5は、圧電振動子2と、第1音響整合層3と、第2音響整合層4とからなる。次に、一群の振動素子5の圧電材料側にエポキシ系接着剤によりバッキング材1を積層接着する。最後に、加熱によりワックスを溶かして捨て板Kから外し、超音波探触子を得る。【効果】 各振動素子の特性のばらつきが小さくなり、音響特性の良い超音波探触子が得られる。
請求項（抜粋）：
ダイシングにより圧電材料板に切込みを所定ピッチ毎に入れて多数の振動素子を形成する超音波探触子の製造方法において、前記ダイシングの後でバッキング材を積層することを特徴とする超音波探触子の製造方法。
IPC (2件)：
A61B 8/00
, H04R 17/00 332
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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