特許
J-GLOBAL ID：200903024690011141
ボールグリッドアレイパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-198341
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307411
出願日： 1994年08月23日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 剥離の生じにくいボールグリッドアレイパッケージを提供する。【構成】 プリント回路基板11上に、ダイ付着用銅層12を形成する。ダイ付着用銅層12上に、エポキシソルダーレジスト、ポリイミドまたは接着テープの強力接合物質13を設ける。エポキシ接着剤15とダイ付着用銅層12とを互いに連結するために貫通孔14を形成する。強力接合物質13上にエポキシ接着剤15を塗布し、エポキシ接着剤15上にチップ16を貼着する。プリント回路基板11のチップ16の周囲に、パッケージ17を形成する。エポキシ接着剤15とダイ付着用銅層12間に、強力接合物質13を設けることにより、熱的不調和により発生する熱応力を吸収して熱変形による剥離を防止してエポキシ接着剤15とダイ付着用銅層12との接着力を確実に増加する。
請求項（抜粋）：
基板に形成されたダイ付着用銅層上にエポキシ接着剤を設け、このエポキシ接着剤上にチップを貼着したボールグリッドアレイパッケージにおいて、前記ダイ付着用銅層および前記エポキシ接着剤間に接合物質を介在させたことを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 J
