特許
J-GLOBAL ID：200903024691233644
絶縁ロッド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-000411
公開番号（公開出願番号）：特開平6-203677
出願日： 1993年01月06日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 内部電極の周辺のみに充填剤を高充填させることにより、充填剤入り樹脂の誘電率が高く、線膨張係数が内部電極に近いために、耐クラック性、耐熱性が向上し、内部電極の電界が緩和された絶縁ロッドを提供する。【構成】 絶縁ロッド本体は、樹脂1により構成されており、電気的に絶縁し駆動力を伝達するために、内部電極3A,3Bを埋込んである。内部電極3A,3B周辺の樹脂2A,2Bのみには、アルミナなどの樹脂1よりも誘電率が高く、樹脂1よりも線膨張係数が内部電極3A,3Bに近い充填剤を充填してある。
請求項（抜粋）：
内部電極と熱硬化性樹脂からなる絶縁ロッドにおいて、前記内部電極周辺の樹脂のみに、高誘電率の充填剤を高充填したことを特徴とする絶縁ロッド。
IPC (2件)：
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