特許
J-GLOBAL ID：200903024693036072
積層金属基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小谷 悦司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-006045
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204903
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 積層金属基板の基本構成たる接着層について、その絶縁層機能の一層の向上をコスト上昇を可及的に回避しつつ達成する。【解決手段】 接着剤層2を介して一方側に金属基板1、他方側に高電導性金属箔3を積層してなる積層金属基板において、接着剤層2として、不燃性または難燃性有機質絶縁紙21の両面に耐熱性熱硬化性樹脂層22が設けられる。この耐熱性熱硬化性樹脂層22には非電導性の粒子または繊維を配合することができる。あるいは、接着剤層として、無機質繊維紙製絶縁層の両面に、非電導性粒子または繊維を配合した耐熱性熱硬化性樹脂層が設けられたものを配したものが提供される。
請求項（抜粋）：
接着剤層を介して一方側に金属基板、他方側に高電導性金属箔を積層してなる積層金属基板において、該接着剤層として、不燃性または難燃性有機質絶縁紙の両面に耐熱性熱硬化性樹脂層が設けられたものを配することを特徴とする積層金属基板。
IPC (4件)：
H05K 1/05
, B32B 7/12
, B32B 15/08
, H05K 3/46
H05K 1/05 A
, B32B 7/12
, B32B 15/08 J
, H05K 3/46 T
