特許

J-GLOBAL ID：200903024694730100

半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 糟谷 泰正 ,  木村 洋一 ,  稲見 嘉聴
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (2件)： 安富 康男 ,  薮 慎吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-178184
公開番号（公開出願番号）：特開2006-351950
出願日： 2005年06月17日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：

【課題】 半田層を介して基板にダイボンディングされた半導体チップにクラックが生じることがない半導体装置を提供すること。【解決手段】 半導体チップ11と、半導体チップ11が半田層を介してダイボンディングされた基板21とを備えた半導体装置であって、半導体チップ11が有する半田層18と接する角及び辺のうち、少なくとも1つには、面取り部12が形成されていることを特徴とする半導体装置。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体チップと、 前記半導体チップが半田層を介してダイボンディングされた基板と を備えた半導体装置であって、 前記半導体チップが有する前記半田層と接する角及び辺のうち、少なくとも1には、面取り部が形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 21/52

FI (1件)：

H01L21/52 A

Fターム (7件)：

5F047AA17 ,  5F047BA05 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047BC02 ,  5F047BC12 ,  5F047CB01

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 混成集積回路装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-041200   出願人：三洋電機株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-187863   出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
• ダイパッドにスロットを有するリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-318326   出願人：捷康半導體股ふん有限公司
• 半導体チップ半田付け用ランドパターン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-161737   出願人：株式会社モリック
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-310923   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (3件)

• 電子部品の搭載構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-104177   出願人：株式会社豊田自動織機製作所
• 半導体チップの構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-345618   出願人：日産自動車株式会社
• 半導体パッケージ部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-247769   出願人：松下電器産業株式会社