特許

J-GLOBAL ID：200903024709143257

回路基板の製造方法と回路形成用転写箔

発明者： 谷口 忠壮 ,  馬場 忠雄 ,  藤井 憲太郎
出願人/特許権者： 日本写真印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-183658
公開番号（公開出願番号）：特開平5-007065
出願日： 1991年06月27日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【目的】 電磁波シールド機能が備わった回路基板を生産性よく得る。【構成】 シリコンコーティングによって表面が離型処理された基体シート1上に、カーボンペーストインキからなる回路パターン層2、エポキシ系樹脂からなる絶縁層3、銀ペーストインキからなる電磁波シールド層4、アクリル系樹脂からなる接着層5が順次積層された回路形成用転写箔の接着層5側をエポキシ樹脂製の基板6上に重ね合わせ、シリコンロールを用いて加熱加圧した後、基体シート1を剥離する。

請求項（抜粋）：

離型性を有する基体シート上に、回路パターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接着層が順次積層された回路形成用転写箔の接着層側を基板上に重ね合わせ、加熱加圧した後、基体シートを剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/20 ,  H05K 1/02 ,  H05K 9/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-204788
  
• 特開昭63-132498