特許
J-GLOBAL ID:200903024719886380
配線構造および液晶素子
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-312220
公開番号(公開出願番号):特開平8-167608
出願日: 1994年12月15日
公開日(公表日): 1996年06月25日
要約:
【要約】【目的】 ITOと導電部材が接続する配線構造において、導電部材の酸化を抑え、接触抵抗の増加を防止する。【構成】 インジウム錫酸化物導電部材14と他の導電部材22が介在体28を介して接続され、該介在体が、SnO2の標準生成エンタルピーよりもマイナス側の標準生成エンタルピーの酸化物にならない導電体で構成されていることを特徴とする。【効果】 消費電力の増大や起動不良等を防止することができる。
請求項(抜粋):
インジウム錫酸化物よりなる第1の導電部材と、第2の導電部材とが介在体を介して接続され、該介在体が、SnO2の標準生成エンタルピーよりもマイナス側の標準生成エンタルピーの酸化物にならない導電体で構成されていることを特徴とする配線構造。
IPC (4件):
H01L 21/3205
, G02F 1/1343
, H01L 21/768
, H01L 29/786
FI (4件):
H01L 21/88 M
, H01L 21/90 A
, H01L 29/78 612 C
, H01L 29/78 616 V
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開平3-129326
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特開平4-153623
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特開平1-171282
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