特許
J-GLOBAL ID：200903024735734654
プリント配線板の穴明け方法とその方法に使用する下当て板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-042373
公開番号（公開出願番号）：特開平5-208398
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板に対する穴明け加工を精度よく且つ能率的に行う。【構成】 複数枚、重ね合わせたプリント配線板1にドリル2によって穴明け加工を施す際に、その下面に配する下当て板として、厚さが0.3 〜1.6mm の厚紙5aに厚さが0.5mm 以下の薄いアルミニウム箔5bを一体に貼着し、且つ全体の厚みを穴明け時にプリント配線板1の下面から突出するドリル2の突出長よりも大きく形成してなるものを使用する。そして、そのアルミニウム箔5bをプリント配線板1の下面に密接させた状態とし、ドリル2による導通孔3の穴明け加工時に、導通孔3の開口端にカエリが発生するのを阻止すると共に摩擦による高温熱を外部に放散させる。
請求項（抜粋）：
プリント配線板を上下当て板により挟持した状態で該プリント配線板に穴明け加工を施す際に、上記下当て板として表面に薄いアルミニウム箔を層着してなる厚紙を用い、そのアルミニウム箔側をプリント配線板の下面に密接させた状態で穴明け加工を行うことを特徴とするプリント配線板の穴明け方法。
IPC (4件)：
B26F 1/16
, B23B 41/00
, B23B 47/32
, H05K 3/00
