光伝送モジュール用基板およびその製造方法ならびに光伝送モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-007892
公開番号（公開出願番号）：特開平10-206699
出願日： 1997年01月20日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】基板上にダイシングソーにより光ファイバ突き当て用の角溝を形成する際に角溝の縁にチッピングが発生し、光ファイバと受発光素子との正確な光軸合わせができなくなる。【解決手段】シリコンから成る基板1上に、光ファイバ固定用のV溝2と、V溝2の他方端にV溝2と直交する光ファイバ端面突き当て用の角溝3とが形成されて成る光伝送モジュール用基板Aにおいて、角溝3の基板1上面側の縁が面取り加工されていることを特徴とする光伝送モジュール用基板である。角溝3の縁にチッピングが発生せず、正常な光軸合わせを行なうことができ、正常かつ良好な光信号の伝送を行なうことができる光伝送モジュール用基板となる。

請求項（抜粋）：

シリコンから成る基板上に、一方端が前記基板端部に至る光ファイバ固定用のV溝と、該V溝の他方端にV溝と直交する光ファイバ端面突き当て用の角溝と、該基板上に配設され、受光もしくは発光素子が接続される配線導体とが形成されて成る光伝送モジュール用基板において、前記角溝の基板上面側の縁が面取り加工されていることを特徴とする光伝送モジュール用基板。

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平1-175240
特開平1-175240
光結合回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-125634 出願人：日本電気株式会社

全件表示

前のページに戻る