特許

J-GLOBAL ID：200903024737508686

欠陥の詳細検査方法および装置

発明者： 下田 篤 ,  高木 裕治 ,  宍戸 千絵 ,  小原 健二 ,  中垣 亮 ,  磯貝 静志 ,  小沢 康彦 ,  馬場 英花 ,  渡辺 健二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-369132
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185591
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】被検査対象物の欠陥位置が予め計測された後に欠陥の詳細検査を行う方法において、撮像条件の不具合による微小欠陥を見逃しを低減する。【解決手段】被検査対象物の欠陥位置が予め計測された後に欠陥の詳細検査を行う方法において、第1の条件で撮像した画像内で欠陥が特定できない場合、前記第1の条件とは異なる条件で撮像した画像を用いて欠陥の特定を行い、前記特定された欠陥の詳細検査を実施するようにした。

請求項（抜粋）：

被検査対象物を検査して求めた欠陥の位置情報を用いて該欠陥の詳細検査を行う方法であって、前記被検査対象物の前記欠陥を含む部分を第1の条件で撮像し、該第1の条件で撮像して得た第1の画像を用いて欠陥を特定し、該第1の画像で欠陥が特定できない場合に、前記第1の条件とは異なる第2の条件で前記欠陥を含む部分を撮像し、該第2の条件で撮像して得た画像を用いて欠陥を特定することにより前記欠陥の詳細な情報抽出を行うことを特徴とする欠陥の詳細検査方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01N 21/956 ,  H01J 37/22 502

FI (3件)：

H01L 21/66 J ,  G01N 21/956 A ,  H01J 37/22 502 H

Fターム (23件)：

2G051AA51 ,  2G051AB02 ,  2G051AC02 ,  2G051BA00 ,  2G051CA03 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051DA07 ,  2G051EA08 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  2G051ED07 ,  2G051ED15 ,  4M106AA01 ,  4M106BA20 ,  4M106CA38 ,  4M106DB04 ,  4M106DB05 ,  4M106DB21 ,  4M106DB30 ,  4M106DJ21