特許
J-GLOBAL ID：200903024739810967
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-072962
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267441
出願日： 2000年03月15日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：
【要約】【課題】半導体素子が作動時に発する熱を外部に効率良く放散させて半導体素子を常に適温とし、半導体素子を入出力する高周波特性を良好なものとすることで、半導体素子を長期間にわたり正常且つ安定に作動させること。【解決手段】上面に半導体素子6が載置される放熱板1を、上面側から下面側にかけての熱伝導率が300W/mK以上である部材、即ち厚さ方向に配向した炭素繊維を炭素で結合した主放熱部1bと、その側部を貫通孔1a-1に相互拡散による接合によって嵌着させた枠状部1aと、枠状部1aの熱膨張係数に近似するように、枠状部1a,主放熱部1bの上下面に積層被着された金属層1cと、枠状部1aの露出表面と金属層1cの表面に被着したCuメッキ層1dとから構成する。
請求項（抜粋）：
上面に半導体素子を載置する載置部を有する放熱板と、Cu-W合金,Fe-Ni合金またはFe-Ni-Co合金から成り、かつ前記放熱板上面に前記載置部を囲繞するように取着され側部に貫通孔または切欠部から成る取付部を有する枠体と、前記取付部に取着された入出力端子とを具備する半導体素子収納用パッケージにおいて、前記放熱板は、Fe-Ni合金またはFe-Ni-Co合金から成る枠状部と、該枠状部の開口に嵌着され、厚さ方向に配向した炭素繊維を炭素で結合した一方向性複合材料から成る主放熱部とから構成され、かつ前記放熱板の上下面には前記放熱板側からFe-Cr合金層,Cu層,Mo層およびCu層から成る金属層が積層され、前記放熱板の露出表面および前記金属層の表面にCuメッキ層が被着されて成ることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/02
, H01L 23/06
, H01L 23/12
, H01L 23/36
H01L 23/02 H
, H01L 23/02 C
, H01L 23/06 B
, H01L 23/12 J
, H01L 23/36 C
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB09
