特許
J-GLOBAL ID：200903024741728518
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-233074
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094839
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】配線導体と回路導体とを強固に被着させ、配線導体と回路導体との電気的接続を確実、且つ良好とした回路基板を提供することにある。【構成】タングステン、モリブデン、マンガンの少なくとも1種から成る配線導体2 を設けた絶縁基体1 の外表面に、銅から成る回路導体4 をその一部が前記配線導体2 と接触するようにして被着させた回路基板であって、前記配線導体2 と回路導体4 との接触部に、銅から成るメッキ層3 を介在させるとともに該メッキ層3 が接触する配線導体2 の表面粗さを中心線平均粗さ(Ra)で0.7 乃至1.0 μm、最大高さ(Rmax)で4.0 乃至8.0 μm とした。
請求項（抜粋）：
タングステン、モリブデン、マンガンの少なくとも1種から成る配線導体を設けた絶縁基体の外表面に、銅から成る回路導体をその一部が前記配線導体と接触するようにして被着させた回路基板であって、前記配線導体と回路導体との接触部に、銅から成るメッキ層を介在させるとともに該メッキ層が接触する配線導体の表面粗さを中心線平均粗さ(Ra)で0.7 乃至1.0 μm 、最大高さ(Rmax)で4.0 乃至8.0 μm にしたことを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/09
, H05K 3/24
, H05K 3/46
