特許

J-GLOBAL ID：200903024742891226

ポンプ

発明者： 梅田 幹男 ,  永田 正人
出願人/特許権者： 東芝エー・ブイ・イー株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-333009
公開番号（公開出願番号）：特開平11-166500
出願日： 1997年12月03日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】 ポンプにおいて、制御回路の特にパワーIC等の発熱量の大なる部品、およびステータの冷却性を向上させる。【解決手段】 モータ1の永久磁石形ロータ6を樹脂モールドしてモールドロータBを構成すると共に、前記制御回路Eのうちの少なくとも一部とステータ2のうち少なくともコイル4を樹脂モールドしてモールドステータAを構成し、モールドステータAにより流体の通路の少なくとも一部を構成する。吸入口14から吸入された流体はモールドステータA、モールドロータBに接して流れるので、それらを流体により冷却できる。

請求項（抜粋）：

複数のコイルを有するステータおよび永久磁石形のロータを有したモータと、このモータのロータに設けられたインペラと、前記モータのコイルの通電を制御する制御回路とを備え、前記モータの永久磁石形ロータを樹脂モールドしてモールドロータを構成すると共に、前記制御回路のうちの少なくとも一部と前記ステータのうち少なくとも前記コイルを樹脂モールドしてモールドステータを構成し、前記モールドステータにより前記インペラにより吸排される流体の通路の少なくとも一部を構成したことを特徴とするポンプ。

IPC (7件)：

F04D 29/58 ,  H02K 1/18 ,  H02K 1/27 501 ,  H02K 5/173 ,  H02K 9/00 ,  H02K 21/14 ,  H02K 7/14

FI (7件)：

F04D 29/58 D ,  H02K 1/18 E ,  H02K 1/27 501 D ,  H02K 5/173 A ,  H02K 9/00 Z ,  H02K 21/14 M ,  H02K 7/14 B