特許

J-GLOBAL ID：200903024743868031

研磨方法とその装置

発明者： 佐久田 茂
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-261913
公開番号（公開出願番号）：特開2001-088008
出願日： 1999年09月16日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】 研磨加工での研磨パッドのドレッシングに際して、良好な研磨を行うと共に、研磨パッドの寿命を延ばすことができる研磨方法とその装置を提供する。【解決手段】 研磨パッドドレッサ15aによる研磨パッド10aのドレッシング終了時間の設定を、定盤9aを駆動するモータ7aの電流値を測定し、それにもとづいて行う。

請求項（抜粋）：

ウエハキャリアに保持されたウエハを定盤に取付けられた研磨パッドに所定圧力で接触させて研磨し、かつ、前記研磨パッドは研磨パッドドレッサによる加圧によってドレッシングされる研磨方法において、前記研磨パッドドレッサによるドレッシングは、前記定盤を駆動するモータの電流値の測定結果にもとづいて終了させることを特徴とする研磨方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 A ,  H01L 21/304 622 M

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA19 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BA04 ,  3C058BA07 ,  3C058BA09