特許
J-GLOBAL ID：200903024748137680
半導体集積回路試験装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-309276
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144897
出願日： 1991年11月25日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】半導体ウェハのパッドに接触させる複数のプローブを備えたプローブカードを有する半導体集積回路試験装置に関し、プローブを取付ける際のスループットの向上を図ることを目的とする。【構成】プローブカード基板1の下に、試験対象となる半導体装置の複数のパッドと同一寸法で同一配置を通る位置に形成された配線パターン3と、配線パターン3の下に取付けられ、厚み方向に延在する柱状の導電部5aを複数個有するゴム板5と、配線パターン3の下方であってゴム板5の下面に装着され、先端が下方に突出するプローブ6が差し込まれた可撓性の支持板4と、複数のプローブ6に囲まれた領域の支持板4を貫通してプローブカード基板1に差し込まれ、かつ支持板4を前記プローブカード基板1方向に沈ませてプローブ6を内側に傾かせる押圧部材8,9とから構成されるプローブカードを含み構成する。
請求項（抜粋）：
絶縁性のプローブカード基板(1)の下に、試験対象となる半導体装置の複数のパッドと同一寸法で同一配置を通る位置に形成された配線パターン(3)と、前記配線パターン(3)の下に取付けられ、かつ、厚み方向に延在する柱状の導電部(5a)を略同一密度で複数個有するゴム板(5)と、前記配線パターン(3)の下方であって前記ゴム板(5)の下面に装着され、先端が下方に突出するプローブ(6、10、11)が差し込まれた可撓性の支持板(4)と、複数の前記プローブ(6,10,11)に囲まれた領域の前記支持板(4)を貫通して前記プローブカード基板(1)に差し込まれ、かつ前記支持板(4)を前記プローブカード基板(1)方向に沈ませて前記プローブ(6、10、11)を内側に傾かせる押圧部材(8,9)とから構成されるプローブカードを備えたことを特徴とする半導体集積回路試験装置。
IPC (2件)：
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