特許
J-GLOBAL ID：200903024752193039
配線基板の形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-022938
公開番号（公開出願番号）：特開平8-221461
出願日： 1995年02月10日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】 配線基板設計CADシステムで配線基板を形成するに際して3次元的な電子部品のぶつかり合いを自動的に認識し、設計期間を短縮するとともに設計ミスを削減する。【構成】 配線基板設計CADシステムを使用したフレックスリジッドプリント配線基板の形成方法において、まず配線基板を折曲げた時に互いに向い合う2つの実装面に各々相対する位置が設定される。次に、配線基板の一方の実装面に電子部品が配置され、この電子部品が配置された位置に対応する位置が他方の実装面上に表示される。表示に際しては高さ制限値の数値、高さ制限値を超えた場合の色分け、高さ制限値を超えた分の不足値の数値、高さ制限値内の余裕値の数値等が併せて表示される。
請求項（抜粋）：
配線基板設計CADシステムで配線基板の実装面上に電子部品が配置され、前記電子部品が実装された後に前記配線基板が折曲げられる、フレックスリジッドプリント配線基板の形成方法において、前記配線基板を折曲げた時に互いに向い合う2つの実装面に相当する配線基板の第1領域、第2領域に各々相対する位置を設定する段階と、前記配線基板の第1領域に電子部品を配置するとともに、前記電子部品が配置された位置に対応する位置を前記配線基板の第2領域上に表示する段階と、を備えたことを特徴とするフレックスリジッドプリント配線基板の形成方法。
IPC (3件)：
G06F 17/50
, H05K 1/02
, H05K 3/00
G06F 15/60 658 A
, H05K 1/02 B
, H05K 3/00 D
, G06F 15/60 658 N
