特許

J-GLOBAL ID：200903024752900606

半導体取付装置

発明者： 瀬川 雅雄
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-159180
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013497
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】半導体素子とテープキャリアをインナー・リード・ボンディング時に半導体素子のエッジタッチすることなく取り付ける。【構成】半導体素子11の入出力端子用アルミ電極12上に金バンプ13を形成する。半導体素子11の端部11aより若干内側の延出した状態で、絶縁性のサポートリンク14を有するテープキャリアTCのリード15と金バンプ13をボンディング用ツール17を用いて接続する。

請求項（抜粋）：

半導体素子内の回路に接続した入出力用の電極パッドと導電性のリード群を絶縁性のサポートリンクで支持してなるテープキャリアのリード群とを接続してなる半導体取付装置おいて、上記サポートリンクの一端を、上記半導体素子の端部と電極パッド間に配置してなることを特徴とする半導体取付装置。