特許
J-GLOBAL ID:200903024766468251

複層樹脂摺動材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 強 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-318135
公開番号(公開出願番号):特開2001-140893
出願日: 1999年11月09日
公開日(公表日): 2001年05月22日
要約:
【要約】【課題】樹脂層の接着力が十分に確保しつつ、摺動抵抗値をより小さくした複層摺動材とする。【解決手段】裏金1の表面に、Cu合金粉末を焼結して多孔質の合金層2を形成する。合金層2に樹脂層3を含浸被覆する。この合金層2は複数の合金粒子2aを積層して、樹脂層の接着力を十分に確保する。また、合金粒子2aを25〜100μmの平均粒子径とすることにより、摺動抵抗値がより小さくなる。
請求項(抜粋):
裏金と、該裏金の表面にCu合金粉末を焼結した多孔質の合金層と、該合金層に含浸被覆された樹脂層を含む複層樹脂摺動材において、前記合金層を形成する合金粒子は25〜100μmの平均粒子径であり、かつ複数の粒が積層されていることを特徴とする複層樹脂摺動材。
IPC (2件):
F16C 33/24 ,  C22C 9/02
FI (2件):
F16C 33/24 Z ,  C22C 9/02
Fターム (7件):
3J011QA03 ,  3J011QA05 ,  3J011SB03 ,  3J011SB05 ,  3J011SB19 ,  3J011SB20 ,  3J011SC05
引用特許:
審査官引用 (5件)
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