特許
J-GLOBAL ID：200903024767364093
携帯型電子機器の冷却方法及び携帯型電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-100747
公開番号（公開出願番号）：特開2000-293270
出願日： 1999年04月08日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】 筐体が薄くて小さい携帯型電子機器に、消費電力が大きい高性能CPUを搭載しても使用可能にする。サブノート型PCに、機能拡張用ユニットを接続した場合において、サブノート型PCの本体装置内部を効率よく冷却する。【解決手段】 マイクロプロセッサを有する携帯用型電子機器の本体装置下部または背面部に、機能拡張用のデバイスもしくは外部接続用インタフェースを有する機能拡張用ユニットを接続可能にした携帯型電子機器の冷却方法であって、機能拡張時には携帯型電子機器の本体装置及び前記機能拡張用のデバイスもしくは機能拡張用ユニットを冷却し、前記携帯型電子機器を高速で動作させる方法である。
請求項（抜粋）：
マイクロプロセッサを有する携帯型電子機器の本体装置下部または背面部に、機能拡張用のデバイスもしくは外部接続用インタフェースを有する機能拡張用ユニットを接続可能にした携帯型電子機器の冷却方法であって、機能拡張時には携帯型電子機器の本体装置及び前記機能拡張用のデバイスもしくは機能拡張用ユニットを冷却し、前記携帯型電子機器を高速で動作させることを特徴とする携帯型電子機器の冷却方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G06F 1/00 360 C
, G06F 1/00 312 K
, G06F 1/00 360 B
