特許

J-GLOBAL ID：200903024772536560

ワイヤボンディング方法

発明者： 山崎 智生
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-131354
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307573
出願日： 1998年04月24日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【目的】ボンディングワイヤに流れる電流の量を分散し、発熱量を低減させる。また、ボンディング接合の順序に制約をなくし、基板設計に自由度を増加させる。【構成】 基板パターンの任意の点を起点に、電子部品の電極部、基板パターンの他の任意の点の順序でボンディング接合する。

請求項（抜粋）：

電子部品の電極部と基板パターンとをボンディングワイヤで電気的に接合するワイヤボンディング方法において、基板パターンの任意の点を起点に、電子部品の電極部、基板パターンの他の任意の点の順序でボンディング接合したことを特徴とするワイヤボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/60 301 A