特許

J-GLOBAL ID：200903024774983190

チツプ部品型発光ダイオード

発明者： 岡崎 淳
出願人/特許権者： シヤープ株式会社
代理人 (1件)： 大西 孝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-290882
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102531
出願日： 1991年10月08日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】 製造コストを下げ、発光時の反射効率を高める。実装用端子として使用されるめっき層の半田付けに対する安定性を高める。【構成】 樹脂成形品により構成されて正面に凹部11を有する基体10の正面から裏面にかけて、銀めっき層20a、20bを設ける。凹部11内の銀めっき層20a、20b上に発光ダイオード30を搭載する。凹部11内に封止樹脂40を充填する。封止樹脂40から露出した凹部11外の銀めっき層20a、20bの上に、錫または半田からなる保護めっき層50a、50bを設ける。封止樹脂40で覆われた凹部11内のめっき層は、銀めっき層のみとなり、発光時の反射効率を高める。封止樹脂40から露出した凹部11外のめっき層は、銀めっき層に錫または半田からなる保護めっき層を被覆した構造となり、半田付けに対する安定性に優れる。

請求項（抜粋）：

樹脂成形品により構成されて、その正面に凹部を有する基体と、該基体の正面から裏面にかけて設けられた銀めっき層と、該銀めっき層を介して基体の凹部に搭載された発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップを封止するべく、前記凹部内に充填された透光性の封止樹脂と、該封止樹脂から露出した銀めっき層の上に設けられた錫または半田からなる保護めっき層とを有したことを特徴とするチップ部品型発光ダイオード。