特許

J-GLOBAL ID：200903024776257062

半導体装置

発明者： 池田 正人 ,  本間 和樹 ,  佐藤 正敏
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-238907
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093032
出願日： 1996年09月10日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】 共通信号線の線間ピッチを広げることなく線間容量を大幅に低減する。【解決手段】 メモリのデコーダ配線バス6の信号配線6a〜6dにおいて、隣接する信号配線6a〜6dを異なる配線層に形成し、且つ所定の長さ毎に形成する信号配線6a〜6dの配線層を変更し、実質的に線間ピッチを大きくする。

請求項（抜粋）：

複数本の信号配線が平行して形成され、複数個の信号源からの信号を対応する入力をもつ複数個の宛先に伝送する共通信号線が設けられた半導体装置であって、隣接する前記信号配線を異なる配線層に形成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 27/108 ,  H01L 21/8242 ,  H01L 21/3205

FI (2件)：

H01L 27/10 681 F ,  H01L 21/88 Z