特許
J-GLOBAL ID：200903024779364099
異方導電性接着剤
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-195793
公開番号（公開出願番号）：特開平11-035913
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：
【要約】【課題】 LCDとTCPとの接続や、TCPとPCBとの接続などの微細回路同士の電気的接続において、特に低温短時間での接続が可能で、且つ、保存安定性、接着性、接続信頼性、作業性にも優れる熱硬化型異方導電性接着剤を提供する。【解決手段】 (1)式の構造を有するフェノール性水酸基を持った(メタ)アクリロイル化ノボラック樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマーからなる樹脂組成物中に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤において、該(メタ)アクリロイル化ノボラック樹脂がフェノール性水酸基と(メタ)アクリロイル基の比の異なるものを2種以上混合したものからなることを特徴とする異方導電性接着剤。【化1】
請求項（抜粋）：
(1)式の構造を有するフェノール性水酸基を持った(メタ)アクリロイル化ノボラック樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマーからなる樹脂組成物中に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤において、該(メタ)アクリロイル化ノボラック樹脂がフェノール性水酸基と(メタ)アクリロイル基の比の異なるものを2種以上混合したものからなることを特徴とする異方導電性接着剤。【化1】
IPC (5件)：
C09J161/14
, C08F290/14
, C08F299/02
, C09J 9/02
, H01B 1/20
C09J161/14
, C08F290/14
, C08F299/02
, C09J 9/02
, H01B 1/20 D
, H01B 1/20
