特許

J-GLOBAL ID：200903024782497105

多層フレキシブルプリント基板

発明者： 荘司 和宏
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-175309
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037153
出願日： 1991年07月16日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】 多層フレキシブルプリント基板に関し、耐久性、信頼性を向上させるとともに回路パターンの微細化を実現した多層フレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。【構成】 内層回路パターン1aを形成した内層基板1と、他の内層基板1または金属箔4とがボンディングシート3を介して積層された多層フレキシブルプリント基板において、上記積層される内層基板1、ボンディングシート3、及び金属箔4の形成するいずれかの境界面に、上記内層回路パターン1aによる凹凸を平坦化する緩衝層2を介在させる構成とした。

請求項（抜粋）：

内層回路パターン(1a)を形成した内層基板(1) と、他の内層基板(1) または金属箔(4) とがボンディングシート(3) を介して積層された多層フレキシブルプリント基板において、上記積層される内層基板(1) 、ボンディングシート(3) 、及び金属箔(4) の形成するいずれかの境界面に、上記内層回路パターン(1a)による凹凸を平坦化する緩衝層(2) を介在させたことを特徴とする多層フレキシブルプリント基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭53-106467
  
• 特開平2-252294
  
• 特開平2-139993