特許

J-GLOBAL ID：200903024784440224

電子部品とその製造方法

発明者： 浅野 誠 ,  岡本 信二
出願人/特許権者： 北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-295808
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204313
出願日： 1990年12月11日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【目的】 取り付けられた基板に対する専有面積が少なく、取り付け作業が容易であり、ハンダ付けの信頼性も高くする。【構成】 絶縁基板12の第一の面に複数の抵抗体18を形成し記第一の面と交差する第二の面に、各抵抗体18に対応して接続した複数の端面電極22を設ける。この各端面電極22間に凹部20を形成し、端面電極形成面の幅に対して抵抗体形成面の幅を3倍以内に形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の第一の面に複数の抵抗体が形成され、上記第一の面と交差する第二の面に、各抵抗体に対応して接続した複数の端面電極が設けられ、この第二の面の各端面電極間に凹部が形成され、上記端面電極が形成された第二の面のからこれと対向する面までの幅が、上記第一の面からこれと対向る面までの幅の3倍以内に形成されていることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01C 13/02 ,  H01C 17/00 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01C 13/02 B ,  H01C 17/00 A ,  H05K 1/18 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-070501
  
• 特開昭62-256406