特許
J-GLOBAL ID：200903024786545473
多層セラミック基板の製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-022684
公開番号（公開出願番号）：特開平6-237081
出願日： 1993年02月10日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 チップ部品を実装する最上層導体のパッド電極の接着強度と半田濡れ性に優れた多層セラミック基板の製造方法を提供する。【構成】 内部導体配線4を有するガラス・セラミック層1の表面に前記内部導体配線との接着のためのビアホールと最上層導体配線3のパターンを有すガラス層2を形成した後、焼成する。ガラス・セラミック層1と最上層導体配線3との界面はガラスが多く存在し、これによって高い接着強度が得られる。さらに導体表面はガラスがわずかしか存在しないので半田濡れ性が阻害されず、高い半田濡れ性が得られる。多層セラミック基板のチップ部品が実装されるパッド電極部の半田濡れ性と接着強度の両立という課題を解決する。
請求項（抜粋）：
導体ペースト組成物で内部導体配線パターンを形成した少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むガラス・セラミックよりなるグリーンシートを所望枚数積層し、このグリーンシート積層体の両面もしくは片面に、少なくとも有機バインダ、有機溶剤を含むガラスペーストを前記内部導体配線との接続箇所にビアホールを設けて印刷した後、導体ペースト組成物で最上層導体配線パターンを印刷し、乾燥した後、焼成することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01L 23/12
, H05K 3/40
H01L 23/12 N
, H01L 23/12 Q
, H01L 23/12 F
