特許
J-GLOBAL ID：200903024788262363

空気調和システム及びその制御方法

発明者：
金子 英樹

金子 英樹 について

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植草 常雄

植草 常雄 について

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木下 学

木下 学 について

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藁谷 至誠

藁谷 至誠 について

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小澤 まゆみ

小澤 まゆみ について


出願人/特許権者：
株式会社NTTファシリティーズ

株式会社NTTファシリティーズ について


代理人 (1件)： 杉原 鉄郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-174711
公開番号（公開出願番号）：特開2008-002775
出願日： 2006年06月26日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：
【課題】ダブルスキン構造の建物において、機械室空調に伴う排熱の利用により、冬季の日照がない条件下でも暖房負荷を発生させることなく、かつ、夏季夜間における躯体冷却を可能とするに関する技術を提供するものである。【解決手段】排熱空気の一部はオフィスゾーン7に沿って上昇し、外調機4の熱交換器5を経由して最終的に外部に放出される。なお、冬季において、外気導入用ダンパ3b、排気用ダンパ3cは閉止されており、これらを経由して外気導入、排熱空気の排出が行われないように調整されている。このように、排熱空気がダブルスキン3内に導入されることにより、Tr>Td>Toとなり、ダブルスキン3がバッファ(暖房負荷の低減)として機能することになる。排熱空気との熱交換により暖められた導入外気は、換気ダクト13を経由してオフィスフロア7に導入される。さらに床空間7aを経由して室内に供給され、天井空間7bから外部に排出される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ダブルスキンを有する建物における空気調和システムであって、 当該建物内又は外部で発生した排熱空気をダブルスキン下層部に導入する手段と、 外気を導入する外気導入手段と、 ダブルスキン内を上昇する排熱空気と導入外気とを熱交換させる熱交換手段と、 を備えて成ることを特徴とする空気調和システム。
IPC (7件)：
F24F 5/00 ,  F24F 11/02 ,  F24F 3/00 ,  F24F 7/10 ,  F24F 7/08 ,  E04B 1/74 ,  E04B 1/70
FI (7件)：
F24F5/00 K ,  F24F11/02 102J ,  F24F3/00 B ,  F24F7/10 Z ,  F24F7/08 101B ,  E04B1/74 P ,  E04B1/70 B
Fターム (22件)：
2E001DB02 ,  2E001DD14 ,  2E001DD15 ,  2E001DD18 ,  2E001FA04 ,  2E001FA11 ,  2E001FA14 ,  2E001FA15 ,  2E001FA18 ,  2E001NA01 ,  2E001NA05 ,  2E001NB01 ,  2E001NC02 ,  2E001ND02 ,  2E001ND05 ,  2E001ND11 ,  2E001ND15 ,  3L053BA10 ,  3L060AA03 ,  3L060CC02 ,  3L060CC03 ,  3L060EE22
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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