特許

J-GLOBAL ID：200903024792396927

低弾性高分子網状構造体

発明者： 豊澤 真一 ,  真下 成彦 ,  今井 康 ,  松瀬 貴裕 ,  若菜 裕一郎 ,  深堀 美英
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-164272
公開番号（公開出願番号）：特開平8-073634
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、防振材、制振材、緩衝材、衝撃吸収材等として好適に用いられる材料として使用することができるブリードすることのない低弾性高分子網状構造体を提供する。【構成】 本発明の低弾性高分子網状構造体は、数平均分子量が20,000以上の高分子材料35体積%以下と数平均分子量が20,000以下の低分子材料65体積%以上とを混合することによって得られる上記高分子有機材料が三次元連続の網状骨格構造を形成し、上記低分子材料がこの骨格の内部連通空間を充填してなる構造体本体部を有する低弾性高分子網状構造体であって、この構造体本体部の一部又は全体に厚さ1μm〜1,000μmの被覆層を設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

数平均分子量が20,000以上の高分子材料35体積%以下と数平均分子量が20,000以下の低分子材料65体積%以上とを混合することによって得られ、上記高分子材料が三次元連続の網状骨格構造を形成し、上記低分子材料がこの骨格の内部連通空間を充填してなる構造体本体部を有する低弾性高分子網状構造体であって、この構造体本体部の一部又は全体に厚さ1μm〜1,000μmの被覆層を設けたことを特徴とする低弾性高分子網状構造体。

IPC (3件)：

C08J 7/04 CEQ ,  C08J 7/04 CES ,  C08L101/00 LSY