配線基板用多孔質フィルム、及び配線基板プリプレグ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木崇生 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-003220
公開番号（公開出願番号）：特開2003-201364
出願日： 2002年01月10日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】耐熱性に優れ、熱線膨張係数も適度であり、しかも熱硬化性樹脂の含浸が好適に行える配線基板用多孔質フィルム、及びそれを用いた配線基板プリプレグを提供する。【解決手段】メタフェニレン基を含有する繰り返し単位を合計80モル%以上含み、ガラス転移温度Tgが190〜350°Cである芳香族ポリアミドからなり、空孔率が30〜80%、Z方向の熱線膨張係数が0〜200ppm/°Cである配線基板用多孔質フィルム、並びにこのような配線基板用多孔質フィルムと、その孔内に含浸された熱硬化性樹脂の半硬化物とを含む配線基板プリプレグ。

請求項（抜粋）：

下記の一般式(I)及び/又は一般式(II)で表される繰り返し単位を合計80モル%以上含み、ガラス転移温度Tgが190〜350°Cである芳香族ポリアミドからなり、空孔率が30〜80%、Z方向の熱線膨張係数が0〜200ppm/°Cである配線基板用多孔質フィルム。【化1】-NH-Ar1 -NHCO-Ar2 -CO- (I)-NH-Ar3 -CO- (II)(式中、Ar1 、Ar2 及びAr3 は、同一又は相異なって、置換されていてもよい配向位置が任意のフェニレン基、ビフェニレン基、ナフタレン基、又は-Ph-Q-Ph-基(Phはフェニレン基、Qは酸素原子、メチレン基、カルボニル基、スルホニル基、イオウ原子、又はジメチルメチレン基を示す)を示す。但し、Ar1 、Ar2 及びAr3 の少なくとも1つは置換されていてもよいメタフェニレン基である。)

IPC (5件)：

C08J 9/28 101 , C08J 9/28 CFG , C08J 5/24 , H05K 1/03 610 , C08L 77:06

FI (5件)：

C08J 9/28 101 , C08J 9/28 CFG , C08J 5/24 , H05K 1/03 610 N , C08L 77:06

Fターム (23件)：

4F072AB06 , 4F072AD13 , 4F072AD23 , 4F072AD44 , 4F072AD45 , 4F072AG03 , 4F072AG12 , 4F072AH02 , 4F072AH26 , 4F072AK02 , 4F072AK05 , 4F072AK14 , 4F072AL13 , 4F074AA72 , 4F074AD13 , 4F074CB33 , 4F074CB34 , 4F074CB43 , 4F074CB45 , 4F074DA02 , 4F074DA10 , 4F074DA22 , 4F074DA47

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