特許

J-GLOBAL ID：200903024793317494

半導体ユニット

発明者： 笠原 清 ,  廣富 正美
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-070719
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283565
出願日： 1994年04月08日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】 送風機を用いなくても半導体モジュールの温度上昇を抑制し、密閉室内の温度上昇を防止することができるようにした、保守に手間がかからない半導体ユニットを得る。【構成】 第1の区画24の天井23dを第2の区画25に向かって漸次上方に傾斜して形成するとともに、第1の区画24の天井23dと接続された第2の区画25の側壁25aの内面と駆動ユニット17との間に配置された仕切板23hを備える。

請求項（抜粋）：

第1の区画及びこの第1の区画に連設されこの第1の区画より天井が高く形成され天井部に放熱器が配設された第2の区画からなる容器、上記第1の区画の側壁に配置され半導体素子をそれぞれ複数積層してなる複数の半導体モジュール、上記各半導体モジュールと受熱ブロックを介して接続され上記第1の区画の外側に配置される複数の放熱ユニット、上記第1の区画内に配置されその一部が上記第2の区画内に突出して上記半導体モジュールを駆動する駆動ユニット、上記天井を介して上記第1の区画の外側に配置された電源装置を備えた半導体ユニットにおいて、上記第1の区画の天井は第2の区画に向かって漸次上方に傾斜して形成されるとともに、上記第2の区画の上記天井と接続された側壁の内面と上記駆動ユニットとの間に仕切板を配置したことを特徴とする半導体ユニット。