特許
J-GLOBAL ID：200903024793710889
有機EL素子の基板構造とその形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-326061
公開番号（公開出願番号）：特開平10-149879
出願日： 1996年11月20日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：
【要約】【課題】 簡単な構成で、電極同士の短絡が生じず、均一で明るい発光を可能にする。【解決手段】 樹脂等の第一の基板20の面にITO等の透明な電極材料による透明電極24をマスク蒸着やエッチングにより所定のパターンに形成し、この透明電極24の表面にSiO2等の絶縁体の絶縁層28を積層してその表面にガラス等の第二の基板を32を設ける。後に、第一の基板20を除去し、この第一の基板20を除去した平坦な面に、ホール輸送材料34及び電子輸送材料36その他発光材料による有機EL材料からなる発光層35を積層する。
請求項（抜粋）：
第一の基板面に透明な電極材料による透明電極を所定のパターンに形成し、この透明電極の表面に絶縁体の絶縁層を積層し、その表面に第二の基板を設けて上記第一の基板を除去した平坦な面を、有機EL材料からなる発光層を積層する面にした有機EL素子の基板構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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