特許
J-GLOBAL ID：200903024795372085
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-193605
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040707
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】電磁遮蔽機能を有し、かつ熱応力によって破壊されない樹脂モールド半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子(21)が固着される配線樹脂基板(10)を、35〜95wt%のフェライト粉末を添加した熱膨張率14〜20ppm/°C のモールド樹脂(30)によってモールドする。【効果】フェライトにより電磁遮蔽されるとともに、これを含む樹脂により半導体素子に対する熱応力が低減される。
請求項（抜粋）：
半導体部品、前記部品が固着される配線樹脂基板、そして前記部品及び配線樹脂基板の所要部を直接被覆するモールド樹脂からなる半導体装置であり、前記モールド樹脂は有機樹脂に35〜95wt%のフェライト粉末を添加したものであり、前記モールド樹脂の熱膨張率が14〜20ppm/°C に調整されることを特徴とする半導体装置。
IPC (6件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 3/22
, C08L101/00
, C09D201/00
, H05K 9/00
H01L 23/30 R
, C08K 3/22
, C08L101/00
, C09D201/00
, H05K 9/00 X
