特許
J-GLOBAL ID：200903024795767241
半導体装置製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-245114
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106360
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 マシンタイムを短縮して半導体装置の生産効率を向上させることを目的とする。【構成】 下型11に供給されたリ-ドフレ-ム2の樹脂封止を行う樹脂封止装置1と、上記下型11から樹脂封止を終えたリ-ドフレ-ム2を取り出すアウトロ-ダ28と、上記リ-ドフレ-ム2が取り出された下型11をクリ-ニングするクリ-ニング装置31と、クリ-ニングの行われた下型11に樹脂封止の行われていないリ-ドフレ-ム2を供給するインロ-ダ3と、2個の下型11を保持し、間欠的に180°づつ回動することで、各下型11を樹脂封止装置のある樹脂封止位置Aおよび上記アウトロ-ダ28、クリ-ニング装置31、インロ-ダ3に対向する段取り位置Bとに交互に位置させる回転テ-ブル10とを具備する。
請求項（抜粋）：
半導体素子が搭載され、金型に供給されたリ-ドフレ-ムの樹脂封止を行う樹脂封止部と、上記金型から樹脂封止を終えたリ-ドフレ-ムを取り出す取り出し部と、上記リ-ドフレ-ムが取り出された金型をクリ-ニングするクリ-ニング部と、クリ-ニングの行われた金型に樹脂封止の行われていないリ-ドフレ-ムを供給する供給部と、上記金型を複数個保持し、各金型を上記樹脂封止部、取り出し部、クリ-ニング部、供給部に順次対向させる対向駆動手段とを具備することを特徴とする半導体装置製造装置。
IPC (2件)：
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