特許
J-GLOBAL ID：200903024799490112
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-279199
公開番号（公開出願番号）：特開平7-124765
出願日： 1993年11月09日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：
【要約】【目的】 加工プログラムに従って駆動するレーザ加工装置に関し、加工条件データバンクを容易に作成でき、かつその加工条件を用いて簡単に加工プログラムを作成できるようにする。【構成】 加工条件データバンク作成手段100は、良好な試加工条件D1 が抽出されたときに、操作者から入力された信号に応じて当該試加工条件D1 を、その加工工程における加工条件としてメモリ領域10に格納し、加工条件データバンクを作成する。また、その試加工条件D1 でレーザ加工を行ったときのレーザ発振器の出力状態データD2 を格納する。これらの格納された加工条件及び出力状態には登録コードが付される。加工プログラム作成手段101は、加工軌跡を含む概略加工プログラムP0 に、その加工軌跡に対応する加工条件を上記メモリ領域10から抽出して設定することにより、所定の加工プログラムPを作成する。
請求項（抜粋）：
所定の加工プログラムに従ってレーザ加工を行うレーザ加工装置において、ワークの試加工を行っている段階で良好な加工条件が抽出されたときに操作者から入力された信号に応じて当該加工条件をメモリ領域に格納し加工条件データバンクを作成する加工条件データバンク作成手段と、加工軌跡から成る概略加工プログラムに、前記加工軌跡に対応する加工条件を前記加工条件データバンクから抽出して設定することにより前記所定の加工プログラムを作成する加工プログラム作成手段と、を有することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/00
, B23Q 15/00 305
, B23Q 15/00 307
, G06F 17/60
