特許
J-GLOBAL ID：200903024808133204
表面波発振回路を備えたワイヤレス送信器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中井 宏行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-342310
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188752
出願日： 1992年12月22日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】 簡単な構造でスプリアス低減効果の高い回路基板を内蔵したワイヤレス送信器を提供する。【構成】 回路基板Aを3層構造となし、その第1層にはSAW発振回路1を実装し、第2層にはグランドパターン9を形成するとともに、第3層にはSAW発振回路1を制御する発信制御回路3を実装しており、上記SAW発振回路1は、上記第1層に被せられたシールドケース4と第2層に形成されたグランドパターン9とによって閉じ込められるとともに、上記SAW発振回路1と上記発信制御回路3とは、共通の電源ラインVDとグランドラインGとを高周波遮断素子8で分離した構造としている。
請求項（抜粋）：
表面波発振回路を備えたワイヤレス送信器において、回路基板を3層構造となし、その第1層にはSAW発振回路を実装し、第2層にはグランドパターンを形成するとともに、第3層にはSAW発振回路を制御する発信制御回路を実装しており、上記SAW発振回路は、上記第1層に被せられたシールドケースと第2層に形成されたグランドパターンとによって閉じ込められるとともに、上記SAW発振回路と上記発信制御回路とは、共通の電源ラインとグランドラインとを高周波遮断素子で分離した構造とした表面波発振回路を備えたワイヤレス送信器。
IPC (2件)：
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