特許

J-GLOBAL ID：200903024808580529

はんだ付け用加工装置

発明者： 里見 國雄
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-146539
公開番号（公開出願番号）：特開2002-344128
出願日： 2001年05月16日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 半導体電子部品のリードをプリント基板のフットランド上に載置し、はんだ接合するに際し、リードの位置ずれを起こさないようにし、それによって、はんだブリッジ等のトラブルを防止して、電気的接合の信頼性を向上させるようにしたはんだ付け用加工装置を提供する。【解決手段】 はんだ付け用加工装置E1は、所定の方向に往復移動自在であるリード押えツール1と、リード押えツールを往復移動させる駆動手段と、リード押えツールを加熱する手段2とを有し、リード押えツールは、複数のはんだ付け部材のリードピッチに合わせて台形状切り込み部を備えている。また、リード押えツールの形状は、複数のはんだ付け部材のリードの配置形状に対応する形状であり、リード押えツールの先端形状は、先細り状の逆三角形に形成されている。

請求項（抜粋）：

所定の方向に往復移動自在であるリード押えツールと、前記リード押えツールを往復移動させる駆動手段と、前記リード押えツールを加熱する手段と、を有し、前記リード押えツールは、複数のはんだ付け部材のリードピッチに合わせて台形状切り込み部を備えていることを特徴とするはんだ付け用加工装置。

IPC (5件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 3/00 310 ,  B23K 3/00 ,  B23K 3/02 ,  B23K101:42

FI (5件)：

H05K 3/34 507 N ,  B23K 3/00 310 L ,  B23K 3/00 310 R ,  B23K 3/02 S ,  B23K101:42

Fターム (4件)：

5E319CC22 ,  5E319CC49 ,  5E319CD13 ,  5E319GG15