特許

J-GLOBAL ID：200903024809212744

リード接合構造及びこの構造を用いた電池パック

発明者： 高津 克巳 ,  藤原 潤司 ,  青木 滋夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-258377
公開番号（公開出願番号）：特開2000-090906
出願日： 1998年09月11日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 材質及び厚さが異なるリード間を安定した接合状態に接合するリード接合構造を提供し、これを電池パックに適用する。。【解決手段】 電池3の正極リード12は箔状のアルミニウムスで形成され、これをリン青銅により形成された外部出力端子6aに接続するために、アルミニウムとリン青銅とを圧延接合したクラッド材により形成された正極接続リード30を介して両者間を接合する。

請求項（抜粋）：

箔状の金属薄板に形成された箔状リードを接合する相手側リードが、箔状リードと異なる金属材質で比較的厚く形成されてなり、この箔状リードと相手側リードとを重ね合わせた間を接合するリード接合構造において、前記箔状リードに対する接合相性のよい第1の金属材と、前記相手側リードに対する接合相性のよい第2の金属材とを圧延接合したクラッド材を箔状リードと相手側リードとの間に配し、箔状リードと第1の金属材との間及び相手側リードと第2の金属材との間を溶融接合することにより、箔状リードを相手側リードに接続するように構成されてなることを特徴とするリード接合構造。

IPC (4件)：

H01M 2/26 ,  H01M 2/10 ,  H01M 2/30 ,  H01R 4/02

FI (4件)：

H01M 2/26 B ,  H01M 2/10 E ,  H01M 2/30 A ,  H01R 4/02 C

Fターム (17件)：

5E085BB17 ,  5E085CC03 ,  5E085EE02 ,  5E085FF08 ,  5E085HH11 ,  5E085JJ50 ,  5H020AA06 ,  5H020AS06 ,  5H020AS13 ,  5H020CC06 ,  5H020DD02 ,  5H020DD07 ,  5H022AA09 ,  5H022AA19 ,  5H022BB12 ,  5H022CC09 ,  5H022CC12