特許

J-GLOBAL ID：200903024812349491

ボール式ワイヤボンディングの良否判別方法及びボール式ワイヤボンディング方法

発明者： 富士 和則
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068837
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269262
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 ボンディングツール5に支持した金属線10の下端にボール部10aを形成し、このボール部10aを、前記ボンディングツール5の下降動によって、ボンディング部3aに対して潰し変形しながら超音波振動の印加にて接合すると言うボール式のワイヤボンディングにおいて、前記ボール部10aの接合の良否を容易に判別できるようにする。【解決手段】 前記ボンディングツール5の高さ位置を検出して、前記ボール部10aにおける単位時間当たりの潰し変形量曲線を演算し、この潰し変形量曲線を、前記ボール部10aをボンディング部3aに対して異常なく接合できる最適潰し変形量曲線と比較する。

請求項（抜粋）：

金属線の先端に形成したボール部を、ボンディングツールの下降動により、適宜温度に加熱されたボンディング部に対して接触し、次いで、所定のボンディング荷重で潰し変形しながら超音波振動を印加することを所定のボンディング時間について行うようにしたボール式のワイヤボンディングにおいて、前記ボンディングツールの下降動に際しての高さ位置を検出して、前記ボール部における単位時間当たりの潰し変形量曲線を演算し、この潰し変形量曲線を、前記ボール部をボンディング部に対して異常なく接合できる最適潰し変形量曲線と比較することを特徴とするボール式ワイヤボンディングの良否判別方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 G ,  H01L 21/60 301 D

Fターム (3件)：

5F044BB00 ,  5F044BB06 ,  5F044CC04