特許

J-GLOBAL ID：200903024816986631

光送信モジュール

発明者： 村田 淳 ,  丸山 誠 ,  大山 徹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-189618
公開番号（公開出願番号）：特開平7-046194
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】回路構成簡単にして、光送信波形上での立ち下り時間の増大を伴うことなく、リンギングが抑圧された状態の光送信波形を得ること。【構成】半導体レーザ2およびダンピング抵抗3からなる直列接続体に対し、有限の寄生インダクタンス成分を含む外付け抵抗4を並列に接続せしめる場合には、駆動回路1側から見て、これら並列接続体全体でのインダクタンス量は、抵抗4が接続されない場合に比し相当低減されることから、回路構成簡単にして、光送信波形上での立ち下り時間の増大を伴うことなく、リンギングが抑圧された状態の光送信波形が得られるものである。

請求項（抜粋）：

半導体レーザおよび該半導体レーザの出射光を伝送する光ファイバを含む半導体レーザダイオードモジュールと、上記半導体レーザを駆動し該半導体レーザより光強度変調信号を出射させる駆動回路とからなる光送信モジュールであって、半導体レーザと駆動回路との間にダンピング抵抗を直列に挿入する一方、上記半導体レーザおよびダンピング抵抗からなる直列接続体に対し、有限の寄生インダクタンス成分を含む外付け抵抗を並列に接続してなる構成の光送信モジュール。

IPC (7件)：

H04B 10/28 ,  H04B 10/26 ,  H04B 10/14 ,  H04B 10/04 ,  H04B 10/06 ,  G02B 6/42 ,  H01S 3/096