特許

J-GLOBAL ID：200903024818708981

プリント回路板製造法

発明者： イェルク・キケルハイン
出願人/特許権者： エルペーカーエフ・ツェーアーデー/ツェーアーエム・ジュステーメ・ゲーエムベーハー
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051915
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291730
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、レ-ザビ-ムを用いて、電気絶縁するサブストレ-ト上の金属層に絶縁チャネルを形成するプリント回路板製造法を、レ-ザ技術を応用した場合必然的に高温が伴うにも拘らず複数のストリップ導体の間に高い絶縁抵抗が得られるように改善することである。【構成】上記の目的は、金属層上に、赤外線を透過しかつ耐腐食剤性を有する層を形成すること、次に金属層へのレ-ザビ-ムによって、残余の金属の厚さを残しつつ、絶縁チャネルの構造を形成すること、続いて残余の金属の厚さを腐食剤によって除去してから、耐性を有する層の残部を除去することにより解決される。

請求項（抜粋）：

レ-ザビ-ムを用いて、電気絶縁するサブストレ-ト上の金属層に絶縁チャネルを形成するプリント回路板製造法において、前記金属層上に、赤外線を透過しかつ耐腐食剤性を有する層を形成すること、次に前記金属層へのレ-ザビ-ムによって、残余の金属の厚さを残しつつ、絶縁チャネルの構造を形成すること、続いて前記残余の金属の厚さを腐食剤によって除去してから、耐性を有する層の残部を除去すること、を特徴とするプリント回路板製造法。

IPC (2件)：

H05K 3/08 ,  H05K 3/06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭56-028023
  
• 特開昭52-059421
  
• 特開昭59-156838
  
• 特開平2-106448