半導体装置のリード成形方法及びその装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-104512
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299537
出願日： 2001年04月03日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】半導体装置の外形寸法やリード形状が異なっても、その固有データを切り替えることにより対応でき、かつ、半導体装置の反りの影響を受けることなく、安定したリード形状を得ることのできる構成が簡素で生産性が高い半導体装置のリード成形方法及びその装置を提供すること。【解決手段】半導体装置のリードをパッケージの近傍で挟持し、半導体装置を支持する半導体支持部3と、半導体支持部3に隣接し、リード押圧部材15を有するリード成形部4とを設けた。また、半導体支持部3とリード成形部4との相対位置を変更可能な構成とし、リード押圧部材15の押圧面を複数本のリードに当接させて回転することにより、複数本のリードを同時に同一角度に成形するようにした。

請求項（抜粋）：

半導体素子を封止したパッケージから複数本のリードが列をなし突出する半導体装置の前記リードを前記パッケージの近傍で挟持し、前記半導体装置を支持する半導体支持部と、該半導体支持部に隣接し、リード押圧部材を有するリード成形部とを備え、上記リード押圧部材が回転軸の一部を軸方向に切り欠いて形成された押圧面を有し、前記半導体支持部と前記リード成形部との相対位置が可変で、前記押圧面を前記複数本のリードに当接させて回転することにより、前記複数本のリードを同時に同一角度に成形するようにした半導体装置のリード成形装置。

Fターム (1件)：

5F067DB02

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