チップ部品の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-030054
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223118
出願日： 2000年02月08日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】エンボスなどの成形における使い捨て部材がなくコストが抑えられるとともに、実装時の吸着性及び位置の認識を容易にして、信頼性と特性の安定を確保したチップ部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】チップ部品上面部に樹脂を滴下する樹脂滴下手段と、この樹脂滴下手段によりチップ部品の樹脂が滴下された面が下向きになるようにする反転手段と、その樹脂滴下面の樹脂を溶融させ側面に樹脂をまわり込ませる予熱手段と、その樹脂滴下面に直接熱を加えながら硬化させ、平らに成形させる樹脂硬化手段を備えた製造方法である。

請求項（抜粋）：

チップ部品の上面部に樹脂を滴下し、次に樹脂が滴下されたチップ部品の上面部が下向きになるようにチップ部品を反転し、その後滴下された樹脂を予熱手段により溶融させ、次に滴下された樹脂に樹脂硬化手段により直接熱を加えながら硬化させて平らにするチップ部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01F 27/02 , H01F 41/12 , H01G 13/00 321

FI (3件)：

H01F 41/12 D , H01G 13/00 321 K , H01F 15/02 L

Fターム (11件)：

5E044AA04 , 5E044AB01 , 5E044AC02 , 5E044AD02 , 5E070AB02 , 5E070DA11 , 5E070DB06 , 5E082AA01 , 5E082BC40 , 5E082HH26 , 5E082MM24

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