特許

J-GLOBAL ID：200903024829758379

感光性樹脂組成物並びにそれを用いたレリーフパターン、耐熱性塗膜、耐熱性絶縁パターンの製造方法およびそれらを有する電子部品

発明者： 廣 昌彦 ,  城野 理佳子 ,  加藤木 茂樹
出願人/特許権者： 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-233934
公開番号（公開出願番号）：特開2004-077553
出願日： 2002年08月09日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】低露光量の活性光線であっても強塩基を効率よく発生する光塩基発生剤としてアミンイミドを、ポリアミド酸エステルと併用した感光性樹脂組成物、レリーフパターンの製造方法および耐熱性塗膜の製造方法を提供する。【解決手段】(a)活性光線の照射により塩基を発生するアミンイミド化合物、および、(b)ポリアミド酸エステルを含有してなる感光性樹脂組成物。これらの感光性樹脂組成物からなる塗膜に、活性光線をパターン状に照射し、50〜180°Cで加熱した後、未照射部を現像除去するレリーフパターンの製造方法。前記の感光性樹脂組成物からなる塗膜に、活性光線を全面に照射し、80〜350°Cで加熱する耐熱性塗膜の製造方法。前記の耐熱性塗膜または耐熱性絶縁パターンを表面保護層または層間絶縁層として有する電子部品。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(a)活性光線の照射により塩基を発生するアミンイミド化合物、および、(b)ポリアミド酸エステルを含有してなる感光性樹脂組成物。

IPC (4件)：

G03F7/004 ,  G03F7/028 ,  G03F7/037 ,  H01L21/027

FI (4件)：

G03F7/004 503Z ,  G03F7/028 ,  G03F7/037 501 ,  H01L21/30 502R

Fターム (11件)：

2H025AA01 ,  2H025AA10 ,  2H025AA20 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BE00 ,  2H025CA00 ,  2H025CB25 ,  2H025FA12 ,  2H025FA29