特許

J-GLOBAL ID：200903024851481526

高粘度材料供給装置

発明者： 本多 鋼司 ,  平岩 博
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-032903
公開番号（公開出願番号）：特開平8-206571
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年08月13日
要約：

【要約】【目的】 人手を煩わさずにまた品質の低下を来さずに高粘度材料の供給を行う。【構成】 クリーム半田印刷機1の上方にベース板10を配置し、該ベース板にクリーム半田38が充填された袋体39を取り付ける。圧搾ローラ22で袋体をベース板に押さえつけながら該ローラを下方へ移動させる。袋体の下端から絞り出されたクリーム半田を糸カッター30で他の部分から切断して印刷スクリーン2上へ供給する。

請求項（抜粋）：

高粘度材料を収納し下端が開放された袋体を吊下する支持体と、上記袋体を上方から圧搾しその下端開口から高粘度材料を絞り出すローラとを備えたことを特徴とする高粘度材料供給装置。

IPC (5件)：

B05C 11/10 ,  B23K 3/06 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/40 ,  H05K 3/34 505

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-293057
  
• 特開平4-284249
  
• 特開平2-075366