特許
J-GLOBAL ID：200903024852154545
電子部品実装装置のノズル交換装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172364
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021985
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 ノズル交換の速やかな完了を行う。【構成】 移載ヘッド5がXY方向へ移動しながら、パーツフィーダ3のチップPを移載ヘッド5に装着されたノズル6に吸着してピックアップし、位置決め部2に位置決めされた基板1に移送搭載するようにした電子部品実装装置におけるノズル交換装置30であって、上記位置決め部2の側方に、ノズル6を移載ヘッド5に供給する供給手段32と、移載ヘッド5に装着されたノズル6を回収する回収手段31とを互いに相対的に可動自在に配設し、この供給手段31に設けられた次使用のノズル6を装着したノズル装着部45と、回収手段31に設けられた空のノズル装着部45とを、互いに近接して待機させた。
請求項（抜粋）：
移載ヘッドがXY方向へ移動しながら、パーツフィーダのチップを移載ヘッドに装着されたノズルに吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載するようにした電子部品実装装置におけるノズル交換装置であって、上記位置決め部の側方に、ノズルを移載ヘッドに供給する供給手段と、移載ヘッドに装着されたノズルを回収する回収手段とを互いに相対的に可動自在に配設し、この供給手段に設けられた次使用のノズルを装着したノズル装着部と、回収手段に設けられた空のノズル装着部とを、互いに近接して待機させるようにしたことを特徴とする電子部品実装装置のノズル交換装置。
IPC (3件)：
H05K 13/00
, B23P 21/00 305
, H05K 13/04
